レーザー加工機・彫刻機の販売サンマックスレーザードットコム

比較表

レーザー加工機方式別素材加工可否表

CO2レーザー・ファイバーレーザー(切断機/マーキングマシン)・UVレーザーの方式別に、主要素材の加工可否を一覧にまとめました(2026年8月更新)。

〇加工可能 △ 条件付き可能 × 不可－公式記載なし * 参考値(要サンプル加工確認)

分類	素材	CO2レーザー RD/LTシリーズ等		FL切断機 FL3015等	FLマーキングマシン FL30/50/MOPA		UVレーザー UVZH			備考
分類	素材	切断	彫刻	切断	マーキング	彫刻 (深彫り)	マーキング	彫刻	切断	備考
金属	鉄・炭素鋼	×	△※1	〇	〇	△	－	－	－	FL切断は酸素ガス使用。FLマーカー彫刻は繰返し加工で0.3～0.5mm程度
	ステンレス鋼	×	△※1	〇	〇	△	〇	△	×	FL切断は窒素ガス使用
	アルミニウム	×	△※1	△～〇※2	〇	〇	〇	△	×	高反射素材。FLマーカーはマスキング保護推奨
	銅	×	△※1	△～〇※2	－	－	－	－	－	高反射素材※2
	真鍮	×	△※1	△～〇※2	－	－	－	－	－	高反射素材※2
	チタン	×	△※1	－	〇	〇	－	－	－	FLマーカーでチタン印鑑等の加工実績あり
	亜鉛メッキ鋼	×	△※1	△～〇※2	－	－	－	－	－	高反射素材※2
	メッキ素材(クロム・ニッケル・金・銀)	×	△※1	－	－	－	－	－	－
	半田	×	△※1	－	－	－	－	－	－
	金属塗装面	×	〇	－	－	－	－	－	－	塗装面・アルマイト処理面のケガキはCO2で直接可能
	鏡	×	×	－	－	－	－	－	－	高反射により加工機破損の原因となるため不可
非金属	木材	〇	〇	×	×	×	〇	〇	△
	紙	〇	〇	×	×	×	〇	△	△
	皮革	〇	〇	×	－	－	〇	△	△	25W機でもほとんどの革の切断可(CO2)
	布(ポリエステル生地)	〇	×	×	×	×	－	－	－	CO2彫刻は不可(公式表)
	ゴム(一般)	△	△	×	－	－	－	－	－	レーザー加工用に製造されたゴム以外は加工できない場合あり
	シリコン・シリコンゴム	〇	〇	×	－	－	〇	〇	△	CO2はシリコン含有量により彫り深さが変動
	コルク	〇	〇	×	－	－	－	－	－
	アクリル(PMMA)	〇	〇	×	×	×	△	×	×	CO2切断はキャスト材推奨。60W機で30mm程度まで切断可
	ABS樹脂	〇	〇	×	×	×	〇	〇	×
	POM(ジュラコン・デルリン)	〇	〇	×	－	－	－	－	－
	ポリプロピレン(PP)	〇	〇	×	－	－	－	－	－
	ポリスチレン(PS)	〇	△	×	－	－	－	－	－
	発泡スチロール	△	△	×	－	－	－	－	－	加工面が延焼・熔解する
	PET	△	×	×	－	－	－	－	－	熱に弱いためフィルムカットに限る。厚物は熔解
	ポリカーボネート	△	△	×	－	－	－	－	－	加工後変色や有毒ガス発生の場合あり
	TPE: TPS(スチレン系)	△*	△*	×	－	－	－	－	－	スチレン系の煙・臭気あり。換気・集塵前提。SDSでハロゲンフリー確認のこと
	TPE: TPO(オレフィン系)	△*	△*	×	－	－	－	－	－	炭化水素系の煙。TPEの中では比較的リスク低。換気・集塵前提
	TPE: TPU(ウレタン系)	△*	△*	×	－	－	－	－	－	分解ガス(イソシアネート等)に注意。強制排気必須
	TPE: TPEE/TPA(エステル・アミド系)	△*	△*	×	－	－	－	－	－	刺激性の分解ガス中程度。換気・集塵前提
	TPE: TPVC(塩ビ系)	×	×	×	×	×	×	×	×	塩素含有のため全機種で加工禁止(公式の塩ビ×に該当。塩化水素ガス発生・機体腐食)
	ガラスエポキシ	×	〇	×	－	－	－	－	－	基材の切断・穴あけは可。銅箔の加工は不可
	塩ビ・フッ素等含有素材	×	×	×	×	×	×	×	×	有毒ガス発生素材のため全機種で加工禁止
	ガラス	×	〇	×	×	×	〇	△	×	CO2彫刻は深彫り不可。割れやすい素材は高速・低出力で
	水晶	－	－	×	×	×	〇	〇	－	UVZHの特長=水晶彫刻・印字対応。FL30/50は不可(公式表)
	石材(御影石)	×	〇	×	〇	△	〇	△	×	CO2彫刻は深彫り不可。FLマーカー彫刻△は公式表どおり
	陶磁器	×	〇	×	－	－	〇*	△*	×*	UVは石材・ガラスの評価に準じた推定。深彫りは×寄りの△
	セラミック	×	〇	×	〇*	△*	〇*	△*	×*	FLマーカーはFAQ「FL30/50で彫刻可能」が根拠。深彫りは要サンプル確認

※1 CO2レーザーでの金属への直接彫刻・切断は不可(200W以下)。金属彫刻剤「RSDメタルマーカー」を使用することでマーキング可能。
※2 FL切断機の高反射素材(アルミ・銅・真鍮・金・亜鉛メッキ等)はIPG製発振器搭載機なら〇。Raycus製でも物理的には可能だが発振器故障リスクがあり非推奨(△)。
FLマーキングマシンの彫刻は繰返し加工で深さ0.3～0.5mm程度、切断は1mm程度を想定(公式注記)。深さのある彫刻は素材を問わず要サンプル確認。
UVZH(3/5/10W)はマーキング特化機。「深く彫る加工や切断は素材によっては加工できない場合がある」(カタログ注記)。
FL60MOPAcolorはステンレスへのカラーマーキングに対応。
「*」付き黄色セルは公式記載がなく、類似素材の公式評価から推定した参考値。導入判断時はサンマックスの無料サンプル加工での確認を推奨。
エラストマー(TPE)は公式では「要確認(原料により変色・有毒ガス発生の場合あり)」。本表ではベース樹脂の系統別に分解して評価(推定)。
いずれの系統もSDS(安全データシート)でハロゲン(塩素・フッ素)含有の有無を確認のうえ、換気・集塵を効かせてサンプル加工で確認すること。塩ビ系(TPVC)は確認不要で加工禁止。