ピコ秒レーザー加工機 PSシリーズガラス切断

ピコ秒レーザー

RSD-SUNMAX ピコ秒レーザーガラス切断機

赤外線ピコ秒レーザーを搭載したガラス切断機のラインナップ一覧です。

1ピコ秒レーザー切断機

型式	ワークエリア [mm]	レーザー出力 [W]
RSD-SUNMAX-PS5050	500 × 500	10～80 赤外線ピコ秒レーザー
RSD-SUNMAX-PS6060I	600 × 600	70W　3.5mJ 赤外線ピコ秒レーザー
RSD-SUNMAX-PSD5040	500 × 400	10～80 赤外線ピコ秒レーザー
RSD-SUNMAX-PSE5050	500 × 500	10～80（CO2/100）赤外線ピコ秒レーザー CO2（分割用）
RSD-SUNMAX-PSE6060I	600 × 600	70W　3.5mJ（CO2/100）赤外線ピコ秒レーザー CO2（分割用）
RSD-SUNMAX-PSDE7060	700 × 600	10～80（CO2/100）赤外線ピコ秒レーザー CO2（分割用）

2ピコ秒レーザーガラス切断機の主な仕様

PS5050

ワークエリア [mm]	500 × 500
レーザー形式	ピコ秒レーザー（IR）
レーザー出力 [W]	10～80
冷却方式	水冷
切断速度	400 mm/s
電源	AC220 V
外寸幅×奥行 [mm]	1,500 × 1,620
外寸高さ [mm]	1,880

PS6060I

ワークエリア [mm]	600 × 600
レーザー形式	ピコ秒レーザー（IR）
レーザー出力 [W]	70（3.5 mJ）
パルス幅／繰返し周波数	<15 ps ／ 20～30 kHz
冷却方式	水冷
切断速度	400 mm/s 以上
電源	単相AC220 V（50 Hz／60 Hz は受注時に指定）・最大 9 kW
外寸幅×奥行 [mm]	2,060 × 1,820
外寸高さ [mm]	1,920

PSE6060I

ワークエリア [mm]	600 × 600
レーザー形式	ピコ秒レーザー（IR）＋ CO2（分割用）
レーザー出力 [W]	IR 70（3.5 mJ）／ CO2 100
パルス幅／繰返し周波数	<15 ps ／ 20～30 kHz
冷却方式	水冷
切断速度	400 mm/s 以上
電源	単相AC220 V（50 Hz／60 Hz は受注時に指定）・最大 9 kW
外寸幅×奥行 [mm]	2,060 × 1,820
外寸高さ [mm]	1,920

3各機種の付属装置

変圧器　交流電流の電圧の高さを変える装置が付帯しています。
自動水冷機　外付けの冷却装置が付帯しています。水温管理機能により、レーザー出力を安定させます。
CCDカメラ　モノクロ500万画素（型式 MV-CE013-50GM）が標準構成として付帯しています。
制御ソフトウェア UltraCut　ピコ秒レーザー精密加工用の制御ソフトウェア（精密レーザー加工システム）が付属しています。ガラス・セラミック等の脆性材料切断向けの精密スキャン・加工機能を備えています。画面表示は日本語対応（当社作成の日本語言語パックを標準付属。ソフト・マニュアルダウンロード）。

4制御ソフト・マニュアルダウンロード

PSシリーズの制御ソフト UltraCut（柏楚 Bochu／Friendess 製）は、当社作成の日本語言語パックにより画面表示を日本語化してお使いいただけます。インストーラー・日本語化パック・取扱説明書は、ダウンロードページからご利用いただけます。

日本語表示　リボン・操作パネル・ダイアログ・メッセージが日本語で表示されます（「表示 → 言語選択」で英語・中国語にも切り替え可能）。
UltraCut 日本語操作手引き（PDF）　基本操作の流れ、画面・用語の日英対訳表、エラーメッセージ・アラーム一覧と対処法。
メーカーマニュアル（PDF）　UltraCut User Manual V1.6 ／ Vision Module（CCDカメラ位置決め）User Manual V5.1。日本語版（参考訳）と英語版の両方をご用意しています。
インストーラー　UltraCut-Lite 7.1.10（Windows 64bit）。ご購入いただいたお客様向けです（出荷時にインストール済み・再インストール用）（ご使用には機械付属のライセンスキー（USB）が必要です）。

PSシリーズソフト・マニュアルダウンロード »

5加工サンプル動画

6厚板光学ガラスの加工テスト（直線切断と形状の切り抜き）

2026年10月～11月に、厚板の光学ガラス（直線切断は厚さ15～18mm）で行ったレーザー加工テストの様子です。ガラスのレーザー加工は、「直線・外形を切る」加工と、「矢印のように周囲を囲まれた形状を切り抜く」加工とで、やり方と使う装置が異なります。

	直線・外形の切断	囲まれた形状の切り抜き（穴・内側の抜き）
加工方法	ピコ秒レーザーで板の内部に切断線（改質層）を入れ、CO2レーザー（PSEシリーズ）や温水などで加熱して割り、分離します。	ナノ秒パルスのグリーンレーザーをガルバノスキャナーで輪郭に沿って走査し、ガラスを下面から少しずつ粉状にして除去し、貫通させます（レーザー穴あけ加工）。
使う装置	ピコ秒レーザー切断機（PSシリーズと同じ、改質層を入れて加熱で割る方式）	ガラス穴あけ用のレーザー装置（グリーンレーザー・切断機とは別の装置）
向く加工	直線・外形の切断（円形の外周を含む）	穴・溝・矢印など、閉じた形状の抜き
切断面	白く曇った面（未研磨）。欠けは小さい	白く荒れた面（未研磨）。欠けは直線切断より大きめ。面の品質が必要な場合は研磨が必要
加工時間	短い（切断線を入れる走査は高速）	長い（板厚分のガラスを削り取るため。メーカー公表の例：厚さ6mmのガラスにφ60mmの穴で約100秒）
ポイント	ピコ秒レーザーの切断は切り幅がほぼゼロのため、周囲を囲まれた形状では内側の片が外れません。閉じた形状は穴あけ加工で切り抜きます（理由は下の図をご覧ください）。

動画1　直線切断（2026年10月15日）　ピコ秒レーザーで切断線を入れ、加熱して分離するまで

動画2　矢印形状の切り抜きと直線切断（2026年11月2日・3日）　図面（DXF）の矢印形状を穴あけ加工で切り抜き

動画3　まとめ（約3分）　動画1・2の内容（直線切断と矢印形状の切り抜き）を1本にまとめたもの

なぜ、囲まれた形状は「割って分離」できないのか

外形の切り出し：切断線（赤の点線）を板の端までつなげば、周りの不要部分を割って外せるので、製品を取り出せます。

内側の抜き：輪郭に沿って切断線（改質層）を入れても、周囲を製品に囲まれた片は外へ逃げる場所がなく、外れません。

ピコ秒レーザーの切断は、板の内部に切断線（改質層）を入れたあと、加熱したときの熱膨張で切断線が開くことを利用して割ります。切断線が板の端までつながっていれば、周りの不要部分を割って外せるので、外形は取り出せます。いっぽう、矢印の内側の四角のように周囲を完全に囲まれた片は、加熱で熱膨張しても外へ逃げる場所がなく、周りの製品部分を壊すわけにもいかないため、分離できません。このような閉じた形状は、ガラスを削り取って溝を作る「穴あけ加工」で切り抜きます。

穴あけ加工（グリーンレーザー）の原理

高いエネルギー密度の焦点で、ガラスを粉末状にして除去します（割るのではなく、削り取ります）。
電動Z軸で焦点をガラスの下面から上面へ少しずつ上げていきます。
同じ高さでは、ガルバノスキャナーで焦点を輪郭（円や矢印など）に沿って走らせます。
焦点が当たった部分は粉末になり、すでに切れている下側の溝から落ちます。これを上面まで繰り返すと貫通し、内側の片が外れます。

穴あけ用レーザー装置の参考仕様（一例・構成により異なります）

レーザー	グリーンレーザー（波長532nm）・ナノ秒パルス（パルス幅 10ns以下）・水冷
レーザー出力	40～100W級（構成により異なります）
光学系・軸	ガルバノスキャナー＋電動Z軸（焦点を板厚方向に送ります）
1回の加工範囲	約50～90mm（スキャナーの走査範囲・構成により異なります）
穴径	φ3mm程度から（上限は1回の加工範囲によります）
加工時間の目安	厚さ6mmの透明ガラスにφ60mmの穴で約100秒。ガラスの種類・厚さ・平面度・透過率・穴径・出力・走査速度で変わります。
欠け（チッピング）	0.8mm以下（メーカー資料の目安。材料と加工条件で変わります）
対応板厚	構成により異なります
切断機との使い分け	ピコ秒レーザー切断機とは別の装置です。直線・外形の切断は切断機、閉じた形状の抜きは穴あけ装置、という組み合わせになります。

※ いずれも条件出しの段階のテストで、切断面・側面は未研磨です。特定の機種の加工性能を保証するものではありません。閉じた形状の加工をご希望の場合は、穴あけ用の装置を含めてご提案しますので、素材・厚み・形状を添えてお問い合わせください。

7対応素材とテスト加工

ピコ秒レーザーで切断できる素材の目安です。切断可否は素材の組成・厚みにより異なりますので、最終的にはテスト加工にてご確認ください。

素材	切断可否	備考
ソーダガラス・一般ガラス	○
BK7相当の光学ガラス	○
高屈折率ガラス（SF相当）	○
サファイア	○
ジルコニア	○
石英など熱膨張係数が極めて小さい素材	×	レーザー切断不可（物理割断のみ）
CaF2・MgF2（フッ化物結晶）	要テスト	切断実績なし・テスト加工で確認