■ ファイバーレーザーパラメータ
レーザーパワーに応じての加工パラメータを以下にご案内しています。但し、参考値となりますので、実際の加工の際は実機テスト加工を行って下さい。
表中の赤で表記されたパラメータはサンプリングパラメータであり、実際の処理におけるさまざまな要因に大きく影響されるため、適用範囲は限定されます。
銅は反射率が高く、レーザーエネルギーをほとんど吸収しないため、より高いパワーが必要です。また銅を切断するとレーザー発振器に重大な損傷が発生する恐れがあります。
真鍮は窒素で切断され、銅は高圧酸素で切断されます。銅は熱伝導率が高く、吸収したレーザーを熱として放散するため、熱を増加させるには酸素が必要です。以上の点から、銅の切断は6000W以上を対象としています。
本ページ資料については、ウェブまたはPDFにて確認していただけます。
1000w
1500w
2000w
3000wS
3300w
4000w
4000wS
6000w
6000wS(75u)
6600wS(100u)
6600wS(50u)
8000w
10000w
12000w
12000wS(50u)
15000w
20000w
30000w(150u)
30000w(100u)
40000w(150u)
1000w パラメータ
1500w パラメータ
2000w パラメータ
3000wS パラメータ
3300w パラメータ
4000w パラメータ
4000wS パラメータ
6000W パラメータ
6000w S（75u） パラメータ
6600w S (100u) パラメータ
6600w S (50u) パラメータ
8000W パラメータ
10000W パラメータ
12000W パラメータ
12000w S（50u） パラメータ
12000w S（100u） パラメータ
15000W パラメータ
20000W パラメータ
30000W(150u) パラメータ
30000W(100u) パラメータ
40000W(150u) パラメータ
注) 加工環境、機種によりデータと異なります。設定出しの際の参考値です。
■ 付帯設備
ファイバーレーザー加工機を設置する場合、下記の本体とは別に、水冷機、窒素 酸素ボンベが必要になります。
